창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCT0603HE5361BP100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402H/MCT0603H/MCU0805H/MCA1206H(VG01) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCT 0603 - VG01 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.36k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.033" W(1.55mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCT0603HE5361BP100 | |
| 관련 링크 | MCT0603HE5, MCT0603HE5361BP100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FF102JO3 | MICA | CDV30FF102JO3.pdf | |
![]() | ECS-226.278-CD-0376 | 22.6278MHz ±20ppm 수정 12pF 30옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-226.278-CD-0376.pdf | |
![]() | 2SC4082 T106P | 2SC4082 T106P ROHM SOT23-4 | 2SC4082 T106P.pdf | |
![]() | PR2512FKG007ROO1 | PR2512FKG007ROO1 YEGEO SMD | PR2512FKG007ROO1.pdf | |
![]() | AM27C64-120DMB | AM27C64-120DMB AMD DIP | AM27C64-120DMB.pdf | |
![]() | ZMOK68W-2 | ZMOK68W-2 SUNLED ROHS | ZMOK68W-2.pdf | |
![]() | RBV2500D | RBV2500D SANKEN/PAN SMD or Through Hole | RBV2500D.pdf | |
![]() | TMP36GS LFP | TMP36GS LFP ADI SOIC-8 | TMP36GS LFP.pdf | |
![]() | XC2C384-10FT256I | XC2C384-10FT256I XILINX BGA | XC2C384-10FT256I.pdf | |
![]() | 1-794615-0 | 1-794615-0 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1-794615-0.pdf | |
![]() | FDN-20-10P | FDN-20-10P ORIGINAL SMD or Through Hole | FDN-20-10P.pdf | |
![]() | TAG19F400D | TAG19F400D TAG TO-48D | TAG19F400D.pdf |