창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCT06030D1503DP500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCS 0402, MCT 0603, MCU 0805, MCA 1206- Professional | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MCT 0603 - 전문가용 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 150k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.033" W(1.55mm x 0.85mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCT06030D1503DP500 | |
관련 링크 | MCT06030D1, MCT06030D1503DP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | BK/ETF-6.3 | FUSE BOARD MOUNT 6.3A 277VAC RAD | BK/ETF-6.3.pdf | |
![]() | NCP21WD683J03RA | NTC Thermistor 68k 0805 (2012 Metric) | NCP21WD683J03RA.pdf | |
![]() | UC315 | UC315 SI CAN | UC315.pdf | |
![]() | S21MD4V | S21MD4V SHARP DIP-6 | S21MD4V.pdf | |
![]() | ISL84781IRZ | ISL84781IRZ INTERSIL QFN | ISL84781IRZ.pdf | |
![]() | MCP1703T-1202E/CB | MCP1703T-1202E/CB Microchip SOT-23A-3 | MCP1703T-1202E/CB.pdf | |
![]() | 10RGV3300M16X21.5 | 10RGV3300M16X21.5 Rubycon DIP-2 | 10RGV3300M16X21.5.pdf | |
![]() | 2SC3850 | 2SC3850 MAT TO-3P | 2SC3850.pdf | |
![]() | MAX1818UT25 | MAX1818UT25 MAXIM SOT-23 | MAX1818UT25.pdf | |
![]() | TLMP3107-GS08 | TLMP3107-GS08 ORIGINAL SMD or Through Hole | TLMP3107-GS08.pdf | |
![]() | TPS60403DVBR | TPS60403DVBR TI SMD or Through Hole | TPS60403DVBR.pdf | |
![]() | i8255 | i8255 ORIGINAL DIP | i8255.pdf |