창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCT06030D1213BP100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MCT 0603 - 정밀도 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 121k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.033" W(1.55mm x 0.85mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCT06030D1213BP100 | |
관련 링크 | MCT06030D1, MCT06030D1213BP100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
IBM25PPC403GBKB28C1 | IBM25PPC403GBKB28C1 IBM SMD or Through Hole | IBM25PPC403GBKB28C1.pdf | ||
BGY887BO/SC | BGY887BO/SC PHILIPS SMD or Through Hole | BGY887BO/SC.pdf | ||
ADM211EARSZ-2 | ADM211EARSZ-2 ADI SMD or Through Hole | ADM211EARSZ-2.pdf | ||
463A | 463A M SOP8 | 463A.pdf | ||
HPC46083TXG/V30 | HPC46083TXG/V30 NSC PLCC68 | HPC46083TXG/V30.pdf | ||
KS0076BP-00CC | KS0076BP-00CC SAMSUNG SMD or Through Hole | KS0076BP-00CC.pdf | ||
16C924-I/PT | 16C924-I/PT MICROCHIP QFP | 16C924-I/PT.pdf | ||
EMAR6R3ADA470ME55G | EMAR6R3ADA470ME55G NIPPON SMD | EMAR6R3ADA470ME55G.pdf | ||
bzx55c4v7r0 | bzx55c4v7r0 tsc SMD or Through Hole | bzx55c4v7r0.pdf | ||
PC35N01V0-4W5L6504 | PC35N01V0-4W5L6504 LEXTAR SMD or Through Hole | PC35N01V0-4W5L6504.pdf |