창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCT06030C3573FP500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS 0402, MCT 0603, MCU 0805, MCA 1206- Professional | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCT 0603 - 전문가용 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 357k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.033" W(1.55mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCT06030C3573FP500 | |
| 관련 링크 | MCT06030C3, MCT06030C3573FP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C22G4S | FUSE CARTRIDGE 4A 690VAC NON STD | C22G4S.pdf | |
![]() | CJT120560RJJ | RES CHAS MNT 560 OHM 5% 120W | CJT120560RJJ.pdf | |
![]() | PHP00805E6341BST1 | RES SMD 6.34K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E6341BST1.pdf | |
![]() | MMSZ4689T1 | MMSZ4689T1 ON SMD | MMSZ4689T1.pdf | |
![]() | CD90-V7920-1DTR | CD90-V7920-1DTR Qualcomm SMD or Through Hole | CD90-V7920-1DTR.pdf | |
![]() | NTD110N02R-1G | NTD110N02R-1G ON TO-251 | NTD110N02R-1G.pdf | |
![]() | SGM8903TYS14G/TR | SGM8903TYS14G/TR SGM TSSOP | SGM8903TYS14G/TR.pdf | |
![]() | WP9024L3 | WP9024L3 ORIGINAL DIP | WP9024L3.pdf | |
![]() | BH4519 | BH4519 ORIGINAL SMD or Through Hole | BH4519.pdf | |
![]() | ADP3330ART-3.3-REEL7 | ADP3330ART-3.3-REEL7 AD SOT-163 | ADP3330ART-3.3-REEL7.pdf | |
![]() | SLA512QHFDV | SLA512QHFDV EPSON SMD or Through Hole | SLA512QHFDV.pdf | |
![]() | ICS618 | ICS618 ICS BGA | ICS618.pdf |