창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCT0603-50-1%10M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCT0603-50-1%10M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCT0603-50-1%10M | |
관련 링크 | MCT0603-5, MCT0603-50-1%10M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0215.400H | FUSE CERAMIC 400MA 250VAC 5X20MM | 0215.400H.pdf | |
![]() | 310001450089 | HERMETIC THERMOSTAT | 310001450089.pdf | |
![]() | MAB8048HL11P | MAB8048HL11P PHILIPS DIP-40 | MAB8048HL11P.pdf | |
![]() | SC11130CN | SC11130CN SIERRA DIP-8 | SC11130CN.pdf | |
![]() | MT302 | MT302 MT SOP | MT302.pdf | |
![]() | BU9S-7020R3B2 | BU9S-7020R3B2 ORIGINAL SMD or Through Hole | BU9S-7020R3B2.pdf | |
![]() | DS1351-330M | DS1351-330M Coev NA | DS1351-330M.pdf | |
![]() | BA08SFP-E2 | BA08SFP-E2 ROHM TO-252-4 | BA08SFP-E2.pdf | |
![]() | IXTP24N06T | IXTP24N06T IXYS TO-220 | IXTP24N06T.pdf | |
![]() | PBT71638B1 | PBT71638B1 TOSHIBA BARE CHIP | PBT71638B1.pdf | |
![]() | IS61C64AH-25J | IS61C64AH-25J ISSI SMD or Through Hole | IS61C64AH-25J.pdf | |
![]() | MB74LS06N | MB74LS06N MB DIP | MB74LS06N.pdf |