창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCS04020D8871BE100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCS 0402 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.87k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.015"(0.37mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCS04020D8871BE100 | |
| 관련 링크 | MCS04020D8, MCS04020D8871BE100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FA18X7R1E154KNU06 | 0.15µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA18X7R1E154KNU06.pdf | |
![]() | 3852C-282-103C | 3852C-282-103C BOURNS SMD or Through Hole | 3852C-282-103C.pdf | |
![]() | 112RIA10 | 112RIA10 IR SMD or Through Hole | 112RIA10.pdf | |
![]() | MC8504 | MC8504 MOT DIP | MC8504.pdf | |
![]() | 218S2EBNA45 (IXP150) | 218S2EBNA45 (IXP150) ORIGINAL BGA | 218S2EBNA45 (IXP150).pdf | |
![]() | M25P80S-VMN6P/M25P80S-VMN6TP | M25P80S-VMN6P/M25P80S-VMN6TP MICRON SOIC-8 | M25P80S-VMN6P/M25P80S-VMN6TP.pdf | |
![]() | OR2T15A-3P240 | OR2T15A-3P240 ORCA SMD or Through Hole | OR2T15A-3P240.pdf | |
![]() | ICM7556PD | ICM7556PD HARRIS DIP-14P | ICM7556PD.pdf | |
![]() | TDA9853H | TDA9853H PHILIPS QFP | TDA9853H.pdf | |
![]() | GL723P | GL723P ORIGINAL DIP | GL723P.pdf | |
![]() | TDA9365PS/N2/3I1069 | TDA9365PS/N2/3I1069 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA9365PS/N2/3I1069.pdf | |
![]() | ICE37C512-70 | ICE37C512-70 ICS PLCC32 | ICE37C512-70.pdf |