창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCS04020D7682BE100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCS 0402 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 76.8k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.015"(0.37mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCS04020D7682BE100 | |
| 관련 링크 | MCS04020D7, MCS04020D7682BE100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 25.0000MF09Z-AC3 | 25MHz ±10ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 25.0000MF09Z-AC3.pdf | |
![]() | XREGRN-L1-0000-00P01 | LED Lighting Color XLamp® XR-E Green 528nm (520nm ~ 535nm) 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XREGRN-L1-0000-00P01.pdf | |
![]() | ADM1810-15ARTZ-REEL7 NOPB | ADM1810-15ARTZ-REEL7 NOPB AD SOT23 | ADM1810-15ARTZ-REEL7 NOPB.pdf | |
![]() | H241QN06V0(N) | H241QN06V0(N) AUO SMD or Through Hole | H241QN06V0(N).pdf | |
![]() | GMBD3004S | GMBD3004S GTM SOT23-3L | GMBD3004S.pdf | |
![]() | ALD-214 | ALD-214 ORIGINAL SMD or Through Hole | ALD-214.pdf | |
![]() | PC364NTJ000F | PC364NTJ000F SHARP SOP-4 | PC364NTJ000F.pdf | |
![]() | HC1-HTM-AC12V | HC1-HTM-AC12V INTEL TO-220-3(StraightL | HC1-HTM-AC12V.pdf | |
![]() | STB70F03L | STB70F03L ST TO-263 | STB70F03L.pdf | |
![]() | K9F1G08U0D-BIB0 | K9F1G08U0D-BIB0 SAMSUNG BGA | K9F1G08U0D-BIB0.pdf | |
![]() | CY6212BLL-55SC | CY6212BLL-55SC ORIGINAL SOP | CY6212BLL-55SC.pdf | |
![]() | ZN428E | ZN428E PS DIP | ZN428E.pdf |