창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCS04020D6202BE100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCS 0402 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 62k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.015"(0.37mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCS04020D6202BE100 | |
| 관련 링크 | MCS04020D6, MCS04020D6202BE100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 251R14S300JV4T | 30pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.062" L x 0.032" W(1.57mm x 0.81mm) | 251R14S300JV4T.pdf | |
![]() | LP19BF23CET | 19.6608MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP19BF23CET.pdf | |
![]() | 20J470E | RES 470 OHM 10W 5% AXIAL | 20J470E.pdf | |
![]() | HP-M-5050X2-4515 | HP-M-5050X2-4515 ORIGINAL SMD or Through Hole | HP-M-5050X2-4515.pdf | |
![]() | UC3808AD-1 | UC3808AD-1 TI UNKNOWN | UC3808AD-1.pdf | |
![]() | LNBP20DP | LNBP20DP ST SOP | LNBP20DP.pdf | |
![]() | 412-2301-28V | 412-2301-28V DOWKEY SMD or Through Hole | 412-2301-28V.pdf | |
![]() | 525571870 | 525571870 MOLEX SMD or Through Hole | 525571870.pdf | |
![]() | EP-J4-SH-6A-SM | EP-J4-SH-6A-SM WOOYOUNG SMD or Through Hole | EP-J4-SH-6A-SM.pdf | |
![]() | BD82H57(SLGZL) | BD82H57(SLGZL) Intel BGA | BD82H57(SLGZL).pdf | |
![]() | S886 | S886 TEMIC SMD or Through Hole | S886.pdf | |
![]() | LA6393D. | LA6393D. ROHM DIP8 | LA6393D..pdf |