창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCS04020D2402BE100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCS 0402 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 24k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.015"(0.37mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCS04020D2402BE100 | |
| 관련 링크 | MCS04020D2, MCS04020D2402BE100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MNR12E0ABJ270 | RES ARRAY 2 RES 27 OHM 0606 | MNR12E0ABJ270.pdf | |
![]() | CF18JT9R10 | RES 9.1 OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JT9R10.pdf | |
![]() | MR944930.03 | MR944930.03 SIEMENS SMD | MR944930.03.pdf | |
![]() | X28256P | X28256P XICOR DIP28 | X28256P.pdf | |
![]() | XLS30XLVQ100 | XLS30XLVQ100 N/A QFP | XLS30XLVQ100.pdf | |
![]() | 89E516RD2-40-C-THE | 89E516RD2-40-C-THE SST QFP | 89E516RD2-40-C-THE.pdf | |
![]() | EPM7256AEFI256-10 | EPM7256AEFI256-10 ALTERA BGA | EPM7256AEFI256-10.pdf | |
![]() | 1FI600A-200 | 1FI600A-200 FUJI SMD or Through Hole | 1FI600A-200.pdf | |
![]() | ZC153B | ZC153B KOGANEI SMD or Through Hole | ZC153B.pdf | |
![]() | XC2S150-5FG456C0725 | XC2S150-5FG456C0725 XINLIN BGA | XC2S150-5FG456C0725.pdf | |
![]() | LTDU | LTDU LT MSOP | LTDU.pdf | |
![]() | NRE-SX470M35V6.3 x 7F | NRE-SX470M35V6.3 x 7F NIC DIP | NRE-SX470M35V6.3 x 7F.pdf |