창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCS04020D2003BE100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MCS 0402 - 정밀도 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 200k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.015"(0.37mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCS04020D2003BE100 | |
관련 링크 | MCS04020D2, MCS04020D2003BE100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CGA8L4X7R2J683M160KA | 0.068µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | CGA8L4X7R2J683M160KA.pdf | |
![]() | MLG0603P5N1STD25 | 5.1nH Unshielded Multilayer Inductor 350mA 400 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P5N1STD25.pdf | |
![]() | AT1206DRE071K8L | RES SMD 1.8K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE071K8L.pdf | |
![]() | F871RU106M330C | F871RU106M330C KEMET SMD or Through Hole | F871RU106M330C.pdf | |
![]() | S29JL032H90TFI31 | S29JL032H90TFI31 SPONSION TSSOP | S29JL032H90TFI31.pdf | |
![]() | CM03CG7R0C25A | CM03CG7R0C25A KYOCEREA/AVX SMD | CM03CG7R0C25A.pdf | |
![]() | EB2-5NUE | EB2-5NUE NEC SOP-10 | EB2-5NUE.pdf | |
![]() | SPB180N04S3-02 | SPB180N04S3-02 INF TO-263-6 | SPB180N04S3-02.pdf | |
![]() | KTA1834D | KTA1834D KEC SMD or Through Hole | KTA1834D.pdf | |
![]() | MB86402APF | MB86402APF Fujitsu SOIC- | MB86402APF.pdf | |
![]() | GLFR1608T100M | GLFR1608T100M TDK SMD or Through Hole | GLFR1608T100M.pdf |