창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCS04020C9310FE000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS 0402, MCT 0603, MCU 0805, MCA 1206- Professional | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCS 0402 - 전문가용 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 931 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.015"(0.37mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 2312 275 19311 231227519311 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCS04020C9310FE000 | |
| 관련 링크 | MCS04020C9, MCS04020C9310FE000 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 445W31F12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 24pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31F12M00000.pdf | |
![]() | 2-1755074-4 | RELAY TIME DELAY | 2-1755074-4.pdf | |
![]() | Y007528K0000F0L | RES 28K OHM 0.3W 1% RADIAL | Y007528K0000F0L.pdf | |
![]() | HUF76145 | HUF76145 Ifn TO-262 | HUF76145.pdf | |
![]() | TAA2500005 | TAA2500005 TXC SMD or Through Hole | TAA2500005.pdf | |
![]() | PM5333M-FI | PM5333M-FI PMC BGA | PM5333M-FI.pdf | |
![]() | K8P5616UQA-PI4D | K8P5616UQA-PI4D SAMSUNG TSOP56 | K8P5616UQA-PI4D.pdf | |
![]() | AS7809ADTR-E1 | AS7809ADTR-E1 BCD! SMD or Through Hole | AS7809ADTR-E1.pdf | |
![]() | RC0402JR-07 | RC0402JR-07 YAGEO SMD or Through Hole | RC0402JR-07.pdf | |
![]() | MSP430F2121IRGE | MSP430F2121IRGE TI QFN | MSP430F2121IRGE.pdf | |
![]() | EB82ELV | EB82ELV INTEL BGA | EB82ELV.pdf |