창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCS04020C5601FE000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS 0402, MCT 0603, MCU 0805, MCA 1206- Professional | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCS 0402 - 전문가용 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.6k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.015"(0.37mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 2312 275 15602 231227515602 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCS04020C5601FE000 | |
| 관련 링크 | MCS04020C5, MCS04020C5601FE000 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D510FLBAP | 51pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D510FLBAP.pdf | |
![]() | 0697W5000-02 | FUSE 5A 350V RADIAL | 0697W5000-02.pdf | |
![]() | MCIMX253CJM4A M09P | MCIMX253CJM4A M09P FREESCALE BGA | MCIMX253CJM4A M09P.pdf | |
![]() | LTC1956CGN | LTC1956CGN LTNEAR SSOP16 | LTC1956CGN.pdf | |
![]() | PNX0102ET | PNX0102ET PHILIPS SMD or Through Hole | PNX0102ET.pdf | |
![]() | 54ACTQ827SDMQB/QS | 54ACTQ827SDMQB/QS NSC CDIP24 | 54ACTQ827SDMQB/QS.pdf | |
![]() | BZT52C16TR-LF | BZT52C16TR-LF VS SMD or Through Hole | BZT52C16TR-LF.pdf | |
![]() | XC2C256VQ100-6C | XC2C256VQ100-6C XILINX SMD or Through Hole | XC2C256VQ100-6C.pdf | |
![]() | EL5203IS8 | EL5203IS8 EL SOP8 | EL5203IS8.pdf | |
![]() | MG30H2CL1 | MG30H2CL1 NULL DIP | MG30H2CL1.pdf | |
![]() | LXT971ACC | LXT971ACC INTEL QFP-48 | LXT971ACC.pdf | |
![]() | HFCN-8400 | HFCN-8400 MINI SMD or Through Hole | HFCN-8400.pdf |