창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCS04020C5230FE000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS 0402, MCT 0603, MCU 0805, MCA 1206- Professional | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCS 0402 - 전문가용 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 523 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.015"(0.37mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 2312 275 15231 231227515231 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCS04020C5230FE000 | |
| 관련 링크 | MCS04020C5, MCS04020C5230FE000 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BU3869AF | BU3869AF ATMEL SOP-8 | BU3869AF.pdf | |
![]() | CMM6001G-SC | CMM6001G-SC MIMIX SOT89 | CMM6001G-SC.pdf | |
![]() | SAFC130.4MSC10T-TC11 | SAFC130.4MSC10T-TC11 MURATA SMD or Through Hole | SAFC130.4MSC10T-TC11.pdf | |
![]() | MT6L58L | MT6L58L TOSHIBA SOT363 | MT6L58L.pdf | |
![]() | TCD132D- | TCD132D- TOSHIBA CDIP | TCD132D-.pdf | |
![]() | XQV300-2BG352N | XQV300-2BG352N XILINX BGA | XQV300-2BG352N.pdf | |
![]() | 0116400J1C60 | 0116400J1C60 IBM SOJ24P | 0116400J1C60.pdf | |
![]() | EMZ6.8E T2R | EMZ6.8E T2R ROHM SOT523 | EMZ6.8E T2R.pdf | |
![]() | ST27C256B-15F6 | ST27C256B-15F6 ST SMD or Through Hole | ST27C256B-15F6.pdf | |
![]() | 1206F223Z160NT | 1206F223Z160NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206F223Z160NT.pdf | |
![]() | XC3S200AN-4FG256i | XC3S200AN-4FG256i XILINX BGA | XC3S200AN-4FG256i.pdf | |
![]() | UMTC | UMTC ROHM BGA | UMTC.pdf |