창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCS04020C3654FE000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS 0402, MCT 0603, MCU 0805, MCA 1206- Professional | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCS 0402 - 전문가용 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.65M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.015"(0.37mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 2312 275 13655 231227513655 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCS04020C3654FE000 | |
| 관련 링크 | MCS04020C3, MCS04020C3654FE000 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 686CKE250MKJG | ELECTROLYTIC | 686CKE250MKJG.pdf | |
![]() | RMCF1206JG1K30 | RES SMD 1.3K OHM 5% 1/4W 1206 | RMCF1206JG1K30.pdf | |
![]() | RT1206BRD07130RL | RES SMD 130 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD07130RL.pdf | |
![]() | CAT16-2200F4LF | RES ARRAY 4 RES 220 OHM 1206 | CAT16-2200F4LF.pdf | |
![]() | MN2510F | MN2510F ORIGINAL DIP | MN2510F.pdf | |
![]() | BU7244 | BU7244 ROHM DIPSOP | BU7244.pdf | |
![]() | BFG97TR | BFG97TR NXP SMD or Through Hole | BFG97TR.pdf | |
![]() | MB88346BPF-G-BND-JN-ER | MB88346BPF-G-BND-JN-ER FUJITSU SOP20P | MB88346BPF-G-BND-JN-ER.pdf | |
![]() | JM38510R75711BSA | JM38510R75711BSA ORIGINAL SMD or Through Hole | JM38510R75711BSA.pdf | |
![]() | 9835EX045 | 9835EX045 HI BGA | 9835EX045.pdf | |
![]() | HYD331K-CD43(CD43 330UH K) | HYD331K-CD43(CD43 330UH K) HYD SMD or Through Hole | HYD331K-CD43(CD43 330UH K).pdf | |
![]() | LM22671TJ-5.0 | LM22671TJ-5.0 NS SOT269 | LM22671TJ-5.0.pdf |