창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCS04020C2874FE000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS 0402, MCT 0603, MCU 0805, MCA 1206- Professional | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCS 0402 - 전문가용 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.87M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.015"(0.37mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 2312 275 12875 231227512875 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCS04020C2874FE000 | |
| 관련 링크 | MCS04020C2, MCS04020C2874FE000 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW060361K9BEEN | RES SMD 61.9KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060361K9BEEN.pdf | |
![]() | HT-311FOH | HT-311FOH ORIGINAL 1206 | HT-311FOH.pdf | |
![]() | 35YXG220MLLC 8X16 | 35YXG220MLLC 8X16 RUBYCON SMD or Through Hole | 35YXG220MLLC 8X16.pdf | |
![]() | t530d567m2r5ate05 | t530d567m2r5ate05 kemetwaltronde/pdf/kemet/tprodvo dkc3 digikey com P | t530d567m2r5ate05.pdf | |
![]() | KM48V8104BS-6 | KM48V8104BS-6 SAMSUNG TSOP | KM48V8104BS-6.pdf | |
![]() | SNJ54LS74W | SNJ54LS74W TI CFP | SNJ54LS74W.pdf | |
![]() | AHCT08PW | AHCT08PW TI TSSOP | AHCT08PW.pdf | |
![]() | TNP246 | TNP246 ORIGINAL SMD or Through Hole | TNP246.pdf | |
![]() | 86303921ALF | 86303921ALF FCIELX SMD or Through Hole | 86303921ALF.pdf | |
![]() | MOC8100SV-M | MOC8100SV-M ISOCOM DIPSOP | MOC8100SV-M.pdf | |
![]() | BZV90-C22,115 | BZV90-C22,115 NXP SOT223 | BZV90-C22,115.pdf |