창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCS04020C1373FE000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS 0402, MCT 0603, MCU 0805, MCA 1206- Professional | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCS 0402 - 전문가용 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 137k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.015"(0.37mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 2312 275 11374 231227511374 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCS04020C1373FE000 | |
| 관련 링크 | MCS04020C1, MCS04020C1373FE000 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CGJ4C2C0G1H821J060AA | 820pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGJ4C2C0G1H821J060AA.pdf | |
![]() | CPF0603B1K07E1 | RES SMD 1.07KOHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B1K07E1.pdf | |
![]() | 2SK2616 | 2SK2616 SANYO SMD or Through Hole | 2SK2616.pdf | |
![]() | TLC555CDR1 | TLC555CDR1 TI SOP8 | TLC555CDR1.pdf | |
![]() | TB62725AF | TB62725AF TOS SOP | TB62725AF.pdf | |
![]() | 30HFR160 | 30HFR160 IR SMD or Through Hole | 30HFR160.pdf | |
![]() | RM222-050-241-5500 | RM222-050-241-5500 AIRBORN SMD or Through Hole | RM222-050-241-5500.pdf | |
![]() | HT7580-1 | HT7580-1 HOLTEK SMD or Through Hole | HT7580-1.pdf | |
![]() | CL9901B18L3M | CL9901B18L3M CHIPLINK SMD or Through Hole | CL9901B18L3M.pdf | |
![]() | L2A0735 | L2A0735 SUN BGA | L2A0735.pdf | |
![]() | XC4VFX60-10FFG672IES4 | XC4VFX60-10FFG672IES4 XILINX BGA | XC4VFX60-10FFG672IES4.pdf | |
![]() | MD7515 | MD7515 JICHI SMD or Through Hole | MD7515.pdf |