창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCS04020C1102FE000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS 0402, MCT 0603, MCU 0805, MCA 1206- Professional | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCS 0402 - 전문가용 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 11k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.015"(0.37mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 2312 275 11103 231227511103 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCS04020C1102FE000 | |
| 관련 링크 | MCS04020C1, MCS04020C1102FE000 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | HY27UF081G2A/128M | HY27UF081G2A/128M HYNIX TSOP48 | HY27UF081G2A/128M.pdf | |
![]() | S-1122A25MC-L4KTFG | S-1122A25MC-L4KTFG SEIKO SOT-23 | S-1122A25MC-L4KTFG.pdf | |
![]() | ADR5040ARTZ-RE NOPB | ADR5040ARTZ-RE NOPB AD SOT-23-3 | ADR5040ARTZ-RE NOPB.pdf | |
![]() | 730B-00/00 | 730B-00/00 QUALTEK/WSI SMD or Through Hole | 730B-00/00.pdf | |
![]() | TA8083FG(O | TA8083FG(O TOSHIBA SMD or Through Hole | TA8083FG(O.pdf | |
![]() | SDT7381L20J | SDT7381L20J ORIGINAL PLCC68 | SDT7381L20J.pdf | |
![]() | AT49BV1614AT-70TI | AT49BV1614AT-70TI atmel SMD or Through Hole | AT49BV1614AT-70TI.pdf | |
![]() | BLM18EG391TN1B | BLM18EG391TN1B muRata SMD or Through Hole | BLM18EG391TN1B.pdf | |
![]() | BLM15AG100PND | BLM15AG100PND ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM15AG100PND.pdf | |
![]() | K9BCG08U1M-MCB00 | K9BCG08U1M-MCB00 SAMSUNG LGA | K9BCG08U1M-MCB00.pdf |