창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCRF355I/P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCRF355I/P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCRF355I/P | |
| 관련 링크 | MCRF35, MCRF355I/P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C901U150JYNDCAWL35 | 15pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U150JYNDCAWL35.pdf | |
![]() | RNCF0805BKE24K3 | RES SMD 24.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKE24K3.pdf | |
![]() | 641192-6 | 641192-6 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 641192-6.pdf | |
![]() | 09-62-3041 | 09-62-3041 MOLEX SMD or Through Hole | 09-62-3041.pdf | |
![]() | TSM1012IDT 10+ 2500/ | TSM1012IDT 10+ 2500/ ORIGINAL SMD or Through Hole | TSM1012IDT 10+ 2500/.pdf | |
![]() | BCP56-16115 | BCP56-16115 NXP SMD DIP | BCP56-16115.pdf | |
![]() | XC2VP50FF1517 | XC2VP50FF1517 XILINX TSOP48 | XC2VP50FF1517.pdf | |
![]() | DF06-HY | DF06-HY HY SMD or Through Hole | DF06-HY.pdf | |
![]() | C4SMG-RJS-CT14QBB2 | C4SMG-RJS-CT14QBB2 CREE ROHS | C4SMG-RJS-CT14QBB2.pdf | |
![]() | TDA121 | TDA121 SIEMENS DIPSOP | TDA121.pdf | |
![]() | A2F200M3F-FGG484I | A2F200M3F-FGG484I ACTEL SMD or Through Hole | A2F200M3F-FGG484I.pdf |