창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR70-3A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCR70-3A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCR70-3A | |
| 관련 링크 | MCR7, MCR70-3A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FA26X7R2J682KNU06 | 6800pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FA26X7R2J682KNU06.pdf | ||
![]() | FA-238V 13.0000MA20V-AC3 | 13MHz ±20ppm 수정 9pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 13.0000MA20V-AC3.pdf | |
![]() | ORNV20022502T3 | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNV20022502T3.pdf | |
![]() | 2SK2689,2SK2689-01MR | 2SK2689,2SK2689-01MR FUJI SMD or Through Hole | 2SK2689,2SK2689-01MR.pdf | |
![]() | XCS30XLTQG144AKP | XCS30XLTQG144AKP XILINX QFP | XCS30XLTQG144AKP.pdf | |
![]() | FV524RX66SL3EH | FV524RX66SL3EH INT PPGA | FV524RX66SL3EH.pdf | |
![]() | MAX787ECK | MAX787ECK MAX DIP-5 | MAX787ECK.pdf | |
![]() | DF11-24DP-2DSA(01) | DF11-24DP-2DSA(01) HRS SMD or Through Hole | DF11-24DP-2DSA(01).pdf | |
![]() | X28512D-25 | X28512D-25 XICOR DIP | X28512D-25.pdf | |
![]() | RC1206JR-071R | RC1206JR-071R YAGEO SMD or Through Hole | RC1206JR-071R.pdf | |
![]() | ROA-25V102MJ7 | ROA-25V102MJ7 ELNA DIP | ROA-25V102MJ7.pdf |