창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR50JZHJSR062 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series, Low Ohmic Automotive | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.062 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | 200/ +800ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR50JZHJSR062 | |
| 관련 링크 | MCR50JZH, MCR50JZHJSR062 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | GRM2195C1H113JA01D | 0.011µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2195C1H113JA01D.pdf | |
![]() | TNPW08054K70BEEA | RES SMD 4.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08054K70BEEA.pdf | |
![]() | 74ALVCHR16501PA | 74ALVCHR16501PA ORIGINAL SMD | 74ALVCHR16501PA.pdf | |
![]() | AC297 | AC297 HARRIS SOP16 | AC297.pdf | |
![]() | MAX8931ESA | MAX8931ESA MAXIM SMD or Through Hole | MAX8931ESA.pdf | |
![]() | TEA1532AP/N1/112 | TEA1532AP/N1/112 NXP SOP | TEA1532AP/N1/112.pdf | |
![]() | 7A04N-120L | 7A04N-120L SAGAMI SMD | 7A04N-120L.pdf | |
![]() | BCR50GM-12 | BCR50GM-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCR50GM-12.pdf | |
![]() | OPA244UA/2K5 | OPA244UA/2K5 ORIGINAL SMD or Through Hole | OPA244UA/2K5.pdf | |
![]() | K5D1257ACB-D090 | K5D1257ACB-D090 SAMSUNG BGA | K5D1257ACB-D090.pdf | |
![]() | MNR02M0APJ154 | MNR02M0APJ154 ROHM SMD | MNR02M0APJ154.pdf |