창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR50JZHJLR12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series, Low Ohmic Automotive | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.12 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | 200/ +600ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR50JZHJLR12 | |
관련 링크 | MCR50JZ, MCR50JZHJLR12 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
JRC-23FHS5VDC | JRC-23FHS5VDC NingboForward SMD or Through Hole | JRC-23FHS5VDC.pdf | ||
LM2989AIM3.0 | LM2989AIM3.0 NS SOP8 | LM2989AIM3.0.pdf | ||
PHILBRICK/NEXUS 1008 | PHILBRICK/NEXUS 1008 N/A DIP | PHILBRICK/NEXUS 1008.pdf | ||
JFDB3 | JFDB3 JF DO-35 | JFDB3.pdf | ||
87CH47UG-5HR2 | 87CH47UG-5HR2 TOSHIBA QFP | 87CH47UG-5HR2.pdf | ||
6.3SVP82M | 6.3SVP82M SANYO SMD | 6.3SVP82M.pdf | ||
VFS6VD81E221 | VFS6VD81E221 MURATA SMD or Through Hole | VFS6VD81E221.pdf | ||
0410/8.2UH | 0410/8.2UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 0410/8.2UH.pdf | ||
CL31F106Z0HNNN | CL31F106Z0HNNN SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31F106Z0HNNN.pdf | ||
W9812G6CH-7 | W9812G6CH-7 WINBOND TSSOP | W9812G6CH-7.pdf | ||
4116R-LF-1-330 | 4116R-LF-1-330 BOURNS DIP-16 | 4116R-LF-1-330.pdf | ||
FDC5612N | FDC5612N FSC SOT-163 | FDC5612N.pdf |