창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR50JZHJ912 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 9.1k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | RHM9.1KBGTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR50JZHJ912 | |
관련 링크 | MCR50JZ, MCR50JZHJ912 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
416F5201XAKT | 52MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F5201XAKT.pdf | ||
2512-272K | 2.7µH Unshielded Inductor 865mA 540 mOhm Max Nonstandard | 2512-272K.pdf | ||
CW010220R0JE733 | RES 220 OHM 13W 5% AXIAL | CW010220R0JE733.pdf | ||
AM1270B548 | AM1270B548 ANA SOP | AM1270B548.pdf | ||
UPB218D | UPB218D NEC DIP16 | UPB218D.pdf | ||
HK14FD | HK14FD HUIKE DIP-SOP | HK14FD.pdf | ||
2SD2098 RG | 2SD2098 RG ROHM SOT89 | 2SD2098 RG.pdf | ||
Z80 SIO-0 | Z80 SIO-0 ST DIP | Z80 SIO-0.pdf | ||
LP3995ITL-2.5/NOPB | LP3995ITL-2.5/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3995ITL-2.5/NOPB.pdf | ||
TPS3909J25DBVT | TPS3909J25DBVT ORIGINAL SMD or Through Hole | TPS3909J25DBVT.pdf | ||
TC2185-3.0VCCTR | TC2185-3.0VCCTR MICROCHIP SOT-23-5 | TC2185-3.0VCCTR.pdf |