창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR50JZHJ333 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM33KBGTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR50JZHJ333 | |
| 관련 링크 | MCR50JZ, MCR50JZHJ333 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
|  | VJ1206Y224KXXAC | 0.22µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206Y224KXXAC.pdf | |
|  | IRF1010ZSTRLPBF | MOSFET N-CH 55V 75A D2PAK | IRF1010ZSTRLPBF.pdf | |
|  | ASPI-0316S-1R0N-T3 | 1µH Shielded Wirewound Inductor 1.9A 70 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0316S-1R0N-T3.pdf | |
|  | PAT6012 | PAT6012 NIEC SMD or Through Hole | PAT6012.pdf | |
|  | 12061/4W 1% 390R | 12061/4W 1% 390R none a | 12061/4W 1% 390R.pdf | |
|  | EXO3-20.000M | EXO3-20.000M KSS DIP | EXO3-20.000M.pdf | |
|  | HCPL-T250V | HCPL-T250V AGILENT SMD or Through Hole | HCPL-T250V.pdf | |
|  | PAD722-4849 | PAD722-4849 FARNELL SMD or Through Hole | PAD722-4849.pdf | |
|  | VJ1206A221JXBCW1BC | VJ1206A221JXBCW1BC VISHAY SMD or Through Hole | VJ1206A221JXBCW1BC.pdf | |
|  | AP70T03GHTR | AP70T03GHTR APEC SMD or Through Hole | AP70T03GHTR.pdf | |
|  | IXSH30N60C | IXSH30N60C IXYS TO-247 | IXSH30N60C.pdf |