창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR50JZHJ223 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM22KBGTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR50JZHJ223 | |
| 관련 링크 | MCR50JZ, MCR50JZHJ223 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | Y00077K86000B9L | RES 7.86K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y00077K86000B9L.pdf | |
![]() | LT1940LEFE#TRF | LT1940LEFE#TRF LT TSSOP16 | LT1940LEFE#TRF.pdf | |
![]() | LF411MH | LF411MH NS CAN | LF411MH.pdf | |
![]() | 0805 X5R 275 K 160NT | 0805 X5R 275 K 160NT TASUND SMD or Through Hole | 0805 X5R 275 K 160NT.pdf | |
![]() | 4608X-101-105 | 4608X-101-105 bourns SMD or Through Hole | 4608X-101-105.pdf | |
![]() | 35711-0710 | 35711-0710 MOLEX SMD or Through Hole | 35711-0710.pdf | |
![]() | 350BXC82M18*25 | 350BXC82M18*25 RUBYCON DIP-2 | 350BXC82M18*25.pdf | |
![]() | 1.5SMCJ150-T3 | 1.5SMCJ150-T3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1.5SMCJ150-T3.pdf | |
![]() | 54299-0001-99 | 54299-0001-99 MEMEC 2006 | 54299-0001-99.pdf | |
![]() | NTE281 | NTE281 ORIGINAL SMD or Through Hole | NTE281.pdf | |
![]() | R5402N 110KD | R5402N 110KD RICOH SOT23 | R5402N 110KD.pdf | |
![]() | AD607-EBZ | AD607-EBZ AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | AD607-EBZ.pdf |