창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR50JZHJ1R8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.8 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | 150/ +850ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | RHM1.8BGTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR50JZHJ1R8 | |
관련 링크 | MCR50JZ, MCR50JZHJ1R8 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | ICS853S011BGILF | ICS853S011BGILF IDT SMD or Through Hole | ICS853S011BGILF.pdf | |
![]() | STAC9205X5LG | STAC9205X5LG ORIGINAL QFN | STAC9205X5LG.pdf | |
![]() | LFE2-35E-6F484C | LFE2-35E-6F484C LATTICE BGA | LFE2-35E-6F484C.pdf | |
![]() | W78LE51-40 | W78LE51-40 WINBOND DIP40 | W78LE51-40.pdf | |
![]() | ADSP-1010BJC | ADSP-1010BJC AD PGA | ADSP-1010BJC.pdf | |
![]() | D56V62160J75 | D56V62160J75 OKI TSOP2 | D56V62160J75.pdf | |
![]() | LFHHPB001800-00AW | LFHHPB001800-00AW DEHUNGPACKING SMD or Through Hole | LFHHPB001800-00AW.pdf | |
![]() | CK=CG | CK=CG ORIGINAL QFN | CK=CG.pdf | |
![]() | H8/3434 HD64F3434TF16 | H8/3434 HD64F3434TF16 ORIGINAL SMD or Through Hole | H8/3434 HD64F3434TF16.pdf | |
![]() | PC74LVU04DB | PC74LVU04DB PHI SSOP14 | PC74LVU04DB.pdf | |
![]() | TSSH-108-01-LM-DH-P-TR | TSSH-108-01-LM-DH-P-TR SAM SMD or Through Hole | TSSH-108-01-LM-DH-P-TR.pdf | |
![]() | BUH515FP | BUH515FP PHIL/ST/MOT TO-220 | BUH515FP.pdf |