창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR50JZHJ163 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 16k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM16KBGTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR50JZHJ163 | |
| 관련 링크 | MCR50JZ, MCR50JZHJ163 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 1.5KE16C | TVS DIODE 13.6VWM 23.63VC AXIAL | 1.5KE16C.pdf | |
![]() | 445C32G24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32G24M00000.pdf | |
![]() | 4232R-183J | 18µH Unshielded Wirewound Inductor 170mA 7.2 Ohm Max 2-SMD | 4232R-183J.pdf | |
![]() | 160R-820JS | 82nH Unshielded Inductor 1.15A 95 mOhm Max 2-SMD | 160R-820JS.pdf | |
![]() | RNCF0805BKE10R0 | RES SMD 10 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKE10R0.pdf | |
![]() | RT0805WRC07180KL | RES SMD 180K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC07180KL.pdf | |
![]() | 292-36.5K-RC | 292-36.5K-RC XICON SMD or Through Hole | 292-36.5K-RC.pdf | |
![]() | D77220L 208 | D77220L 208 NEC PLCC | D77220L 208.pdf | |
![]() | BAV301 | BAV301 ORIGINAL MELF | BAV301.pdf | |
![]() | XQ4013XL-3CB228B | XQ4013XL-3CB228B XILINX SMD or Through Hole | XQ4013XL-3CB228B.pdf | |
![]() | KO14-06C | KO14-06C IMI SOP | KO14-06C.pdf | |
![]() | SEMB9 | SEMB9 INFINEON SOT666 | SEMB9.pdf |