창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR50JZHJ113 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 11k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM11KBGTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR50JZHJ113 | |
| 관련 링크 | MCR50JZ, MCR50JZHJ113 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 25MXG15000MEFCSN25X35 | 15000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 25MXG15000MEFCSN25X35.pdf | |
![]() | CX3225GB24000D0HEQZ1 | 24MHz ±20ppm 수정 8pF 60옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB24000D0HEQZ1.pdf | |
![]() | RT0805WRD0713K3L | RES SMD 13.3KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD0713K3L.pdf | |
![]() | RG2012N-5900-W-T1 | RES SMD 590 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-5900-W-T1.pdf | |
![]() | PPT0500AXN5VA | Pressure Sensor 500 PSI (3447.38 kPa) Absolute Female - 1/8" (3.18mm) Swagelok™ 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT0500AXN5VA.pdf | |
![]() | BUL57 | BUL57 ST SMD or Through Hole | BUL57.pdf | |
![]() | 0603B392K500CT | 0603B392K500CT WALSIN SMD or Through Hole | 0603B392K500CT.pdf | |
![]() | TMS2764-2JL | TMS2764-2JL TI DIP28 | TMS2764-2JL.pdf | |
![]() | MB606F21PF | MB606F21PF FUJITSU QFP | MB606F21PF.pdf | |
![]() | PANASONICST1-24V | PANASONICST1-24V PANASONIC SMD or Through Hole | PANASONICST1-24V.pdf | |
![]() | TL064AMDT | TL064AMDT ST SOP | TL064AMDT.pdf | |
![]() | 21N5683 | 21N5683 SCS SMD or Through Hole | 21N5683.pdf |