창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR50JZHFSR068 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series, Low Ohmic Automotive | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2226 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.068 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | 200/ +800ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM.068VTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR50JZHFSR068 | |
| 관련 링크 | MCR50JZH, MCR50JZHFSR068 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CMF552R0000FLEB | RES 2 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552R0000FLEB.pdf | |
![]() | 23.104MHZ | 23.104MHZ KDS SMD or Through Hole | 23.104MHZ.pdf | |
![]() | 74AC11109N | 74AC11109N PHILIPS DIP | 74AC11109N.pdf | |
![]() | STM8S103F2P3 | STM8S103F2P3 STM SMD or Through Hole | STM8S103F2P3.pdf | |
![]() | 2M26FC | 2M26FC Tyco con | 2M26FC.pdf | |
![]() | 12CE673P041 | 12CE673P041 MIC DIP-8 | 12CE673P041.pdf | |
![]() | JM39016/15-006L | JM39016/15-006L HI-G TO-5 | JM39016/15-006L.pdf | |
![]() | C2012JB1E684K | C2012JB1E684K TDK SMD or Through Hole | C2012JB1E684K.pdf | |
![]() | LT1735IGN-1 | LT1735IGN-1 LT MSOP | LT1735IGN-1.pdf | |
![]() | 40NF20 | 40NF20 ST TO-263 | 40NF20.pdf | |
![]() | W9884G6IH-6 | W9884G6IH-6 WINBOND TSOP | W9884G6IH-6.pdf |