창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR50JZHFL7R50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series, Low Ohmic Automotive | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 7.5 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR50JZHFL7R50 | |
| 관련 링크 | MCR50JZH, MCR50JZHFL7R50 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 9B-48.000MEEQ-B | 48MHz ±10ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-48.000MEEQ-B.pdf | |
![]() | CR1206-FX-1803ELF | RES SMD 180K OHM 1% 1/4W 1206 | CR1206-FX-1803ELF.pdf | |
![]() | 3191EF183M055BPA1 | 3191EF183M055BPA1 CDE DIP | 3191EF183M055BPA1.pdf | |
![]() | EC2A32 | EC2A32 CINCON SMD or Through Hole | EC2A32.pdf | |
![]() | LM567ACP | LM567ACP EXAR DIP8 | LM567ACP.pdf | |
![]() | UPD80C40HC | UPD80C40HC NEC DIP | UPD80C40HC.pdf | |
![]() | SMH350VN151M22X35T2 | SMH350VN151M22X35T2 NIPPON DIP | SMH350VN151M22X35T2.pdf | |
![]() | 15KPA170A-LF | 15KPA170A-LF PROTEK SMD or Through Hole | 15KPA170A-LF.pdf | |
![]() | S8261AAJFMD-G2J-T2 | S8261AAJFMD-G2J-T2 ORIGINAL SMD or Through Hole | S8261AAJFMD-G2J-T2.pdf | |
![]() | JG82855GME SL7VN | JG82855GME SL7VN INTEL FTBGACPU | JG82855GME SL7VN.pdf | |
![]() | DM27C256 | DM27C256 SEEQ DIP | DM27C256.pdf | |
![]() | A-556-2006-DE | A-556-2006-DE DEL DIP12 | A-556-2006-DE.pdf |