창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR50JZHF7501 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 7.5k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM7.50KBFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR50JZHF7501 | |
| 관련 링크 | MCR50JZ, MCR50JZHF7501 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RE0603FRE0710ML | RES SMD 10M OHM 1% 1/10W 0603 | RE0603FRE0710ML.pdf | |
![]() | CPCP02R3000JE32 | RES 0.3 OHM 2W 5% RADIAL | CPCP02R3000JE32.pdf | |
![]() | R152003FN | R152003FN ORIGINAL PLCC | R152003FN.pdf | |
![]() | TMP88FH41UG(ZHZ)-- | TMP88FH41UG(ZHZ)-- TOSHI SMD or Through Hole | TMP88FH41UG(ZHZ)--.pdf | |
![]() | QCPL-0460 | QCPL-0460 AVAGO DIPSOP | QCPL-0460.pdf | |
![]() | B32560J1105K000 | B32560J1105K000 EPCOS SMD or Through Hole | B32560J1105K000.pdf | |
![]() | LP3982IMMADJ | LP3982IMMADJ NSC SMD or Through Hole | LP3982IMMADJ.pdf | |
![]() | TIM5964-60SL-422 | TIM5964-60SL-422 Toshiba SMD or Through Hole | TIM5964-60SL-422.pdf | |
![]() | 4101DCI | 4101DCI ORIGINAL TO-220-2 | 4101DCI.pdf | |
![]() | 6ND22 | 6ND22 M BGA | 6ND22.pdf | |
![]() | MAX3243CAI-TG05 | MAX3243CAI-TG05 MAXIM SMD or Through Hole | MAX3243CAI-TG05.pdf | |
![]() | 2SB805/KM | 2SB805/KM NEC SOT89 | 2SB805/KM.pdf |