창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR50JZHF6811 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.81k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM6.81KBFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR50JZHF6811 | |
| 관련 링크 | MCR50JZ, MCR50JZHF6811 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-40-20-28A-TR | 4MHz ±30ppm 수정 20pF 200옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-40-20-28A-TR.pdf | |
![]() | SSR16.128BR | SSR16.128BR Kyocera SMD or Through Hole | SSR16.128BR.pdf | |
![]() | 6041/5. | 6041/5. ANADIG HSOP14 | 6041/5..pdf | |
![]() | MC-5780 | MC-5780 OKUMA SIP-14P | MC-5780.pdf | |
![]() | A1324 | A1324 PHI TSSOP16 | A1324.pdf | |
![]() | DM3AN-SF-PEJ | DM3AN-SF-PEJ KORIYAMA SMD or Through Hole | DM3AN-SF-PEJ.pdf | |
![]() | ECJUVBPJ225M | ECJUVBPJ225M PANASONIC SMD or Through Hole | ECJUVBPJ225M.pdf | |
![]() | FP6161-10S5GTR | FP6161-10S5GTR Fitipower SOT23-5 | FP6161-10S5GTR.pdf | |
![]() | MBM29LV008TA-12PTN-FK | MBM29LV008TA-12PTN-FK FUJ TSSOP- | MBM29LV008TA-12PTN-FK.pdf | |
![]() | HP32V471MCAWPEC | HP32V471MCAWPEC MOLEX NULL | HP32V471MCAWPEC.pdf | |
![]() | MAX5436EUB+T-MAXIM | MAX5436EUB+T-MAXIM ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX5436EUB+T-MAXIM.pdf | |
![]() | HSMS-2805-TR1G TEL:82766440 | HSMS-2805-TR1G TEL:82766440 AGILENT SMD or Through Hole | HSMS-2805-TR1G TEL:82766440.pdf |