창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR50JZHF6810 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 681 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | RHM681BFTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR50JZHF6810 | |
관련 링크 | MCR50JZ, MCR50JZHF6810 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D2R1BLBAP | 2.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R1BLBAP.pdf | |
HS250 7R5 F | RES CHAS MNT 7.5 OHM 1% 250W | HS250 7R5 F.pdf | ||
![]() | ERB12-10V1 | ERB12-10V1 FUJI DO-41 | ERB12-10V1.pdf | |
![]() | 640811-1 | 640811-1 AMP/TYCO AMP | 640811-1.pdf | |
![]() | IH5053DE | IH5053DE INTERSIL dip | IH5053DE.pdf | |
![]() | LM1108F-3.0 TEL:82766440 | LM1108F-3.0 TEL:82766440 HTC SMD or Through Hole | LM1108F-3.0 TEL:82766440.pdf | |
![]() | TL4050C50QDBZRQ1 | TL4050C50QDBZRQ1 TI SOT23-3 | TL4050C50QDBZRQ1.pdf | |
![]() | MCR10EZHEJ000 | MCR10EZHEJ000 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCR10EZHEJ000.pdf | |
![]() | AD45025 | AD45025 AD SMD or Through Hole | AD45025.pdf | |
![]() | HA1-5190-9 | HA1-5190-9 INTERSIL CDIP14 | HA1-5190-9.pdf | |
![]() | IT8705-F-GXS | IT8705-F-GXS ITE QFP | IT8705-F-GXS.pdf | |
![]() | G5V-2-FD-12V | G5V-2-FD-12V OMRON SMD or Through Hole | G5V-2-FD-12V.pdf |