창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR50JZHF3571 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.57k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM3.57KBFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR50JZHF3571 | |
| 관련 링크 | MCR50JZ, MCR50JZHF3571 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 0617010.MXEP | FUSE 10A 250V AXIAL | 0617010.MXEP.pdf | |
![]() | GL073F35IDT | 7.3728MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL073F35IDT.pdf | |
![]() | 2890R-10G | 3.9µH Unshielded Molded Inductor 980mA 450 mOhm Max Axial | 2890R-10G.pdf | |
![]() | INT1200AOG | INT1200AOG INTELLON QFP | INT1200AOG .pdf | |
![]() | PIC0109AOP | PIC0109AOP TI QFN16 | PIC0109AOP.pdf | |
![]() | RG82865SL722 | RG82865SL722 INTEL BGA | RG82865SL722.pdf | |
![]() | UPC2791 | UPC2791 NEC SMD or Through Hole | UPC2791.pdf | |
![]() | TX9026 | TX9026 PULSE SMD40 | TX9026.pdf | |
![]() | MBM29F400TC-55PFTN-SE1# | MBM29F400TC-55PFTN-SE1# SPANSION SMD or Through Hole | MBM29F400TC-55PFTN-SE1#.pdf | |
![]() | SM7835-560M | SM7835-560M UNITED SMD | SM7835-560M.pdf | |
![]() | RSL2D-12V-H11 | RSL2D-12V-H11 AROMAT RELAY | RSL2D-12V-H11.pdf | |
![]() | DAC0832LWM | DAC0832LWM NS SOP | DAC0832LWM.pdf |