창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR50JZHF22R1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22.1 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM22.1BFTR  | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR50JZHF22R1 | |
| 관련 링크 | MCR50JZ, MCR50JZHF22R1 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]()  | BFC237165223 | 0.022µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.394" L x 0.098" W (10.00mm x 2.50mm) | BFC237165223.pdf | |
![]()  | RCP1206B560RJED | RES SMD 560 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B560RJED.pdf | |
![]()  | 30CTQ060STRR | 30CTQ060STRR IR SOT-263 | 30CTQ060STRR.pdf | |
![]()  | WXD7-33-3.3KΩ | WXD7-33-3.3KΩ ORIGINAL SMD or Through Hole | WXD7-33-3.3KΩ.pdf | |
![]()  | 5KP19A-E3 | 5KP19A-E3 VISHAY P600 | 5KP19A-E3.pdf | |
![]()  | ICS90C65 | ICS90C65 ICS PLCC20 | ICS90C65.pdf | |
![]()  | AM27C258-120JC | AM27C258-120JC AMI PLCC-28 | AM27C258-120JC.pdf | |
![]()  | M30624FGNFP_D3 | M30624FGNFP_D3 DIV SMD or Through Hole | M30624FGNFP_D3.pdf | |
![]()  | SN8P2511PB | SN8P2511PB SONIX DIP | SN8P2511PB.pdf | |
![]()  | XEON 3050 SLABZ | XEON 3050 SLABZ INTELXEON SMD or Through Hole | XEON 3050 SLABZ.pdf | |
![]()  | MPE 334/100 | MPE 334/100 ORIGINAL SMD or Through Hole | MPE 334/100.pdf |