창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR50JZHF22R1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22.1 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM22.1BFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR50JZHF22R1 | |
| 관련 링크 | MCR50JZ, MCR50JZHF22R1 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 3403.0168.11 | FUSE BRD MNT 1.6A 250VAC 125VDC | 3403.0168.11.pdf | |
![]() | 416F50022ATR | 50MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50022ATR.pdf | |
| VI20100S-E3/4W | DIODE SCHOTTKY 100V 20A TO262AA | VI20100S-E3/4W.pdf | ||
![]() | JRC-27F-024-H | JRC-27F-024-H ORIGINAL NULL | JRC-27F-024-H.pdf | |
![]() | 35ME1000AX | 35ME1000AX SUNCON DIP | 35ME1000AX.pdf | |
![]() | C3225X7R2E224KT5 | C3225X7R2E224KT5 TDK SMD or Through Hole | C3225X7R2E224KT5.pdf | |
![]() | 12N65L TO-220F1 | 12N65L TO-220F1 UTC SMD or Through Hole | 12N65L TO-220F1.pdf | |
![]() | TJ1509AD | TJ1509AD HTC/KOREA SOP-8 | TJ1509AD.pdf | |
![]() | 74HCT14RM013TR | 74HCT14RM013TR STM SMD or Through Hole | 74HCT14RM013TR.pdf | |
![]() | MFY130A | MFY130A SanRexPak SMD or Through Hole | MFY130A.pdf | |
![]() | VN0630J114 | VN0630J114 ST TO220-5 | VN0630J114.pdf | |
![]() | C5750X5R1H472MT | C5750X5R1H472MT TDK SMD or Through Hole | C5750X5R1H472MT.pdf |