창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR50JZHF2260 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 226 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | RHM226BFTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR50JZHF2260 | |
관련 링크 | MCR50JZ, MCR50JZHF2260 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | C1005X5R1C474M050BC | 0.47µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X5R1C474M050BC.pdf | |
![]() | GRM0335C1E1R2CA01J | 1.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E1R2CA01J.pdf | |
![]() | VJ0603D6R8BXBAC | 6.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D6R8BXBAC.pdf | |
![]() | EML30US12-T | AC/DC CONVERTER 12V 30W | EML30US12-T.pdf | |
![]() | AHN22205N | AHN NEW 2 FORM C | AHN22205N.pdf | |
![]() | LDB31900M20C-416 | LDB31900M20C-416 ORIGINAL SMD or Through Hole | LDB31900M20C-416.pdf | |
![]() | 43045-1213 | 43045-1213 MOLEX SMD or Through Hole | 43045-1213.pdf | |
![]() | RP103N251D-TR-F | RP103N251D-TR-F RICOH SOT-23-5 | RP103N251D-TR-F.pdf | |
![]() | PIC16F74-I/PI | PIC16F74-I/PI MICROCHIP QFP | PIC16F74-I/PI.pdf | |
![]() | UPD76F0178M1(A1) | UPD76F0178M1(A1) RENESAS TQFP-64 | UPD76F0178M1(A1).pdf | |
![]() | STMUX1000LFN002 | STMUX1000LFN002 ST QFN56 | STMUX1000LFN002.pdf | |
![]() | MM1093ND | MM1093ND MITSUMI DIP16 | MM1093ND.pdf |