창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR50JZHF2211 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.21k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | RHM2.21KBFTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR50JZHF2211 | |
관련 링크 | MCR50JZ, MCR50JZHF2211 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 416F260XXCLR | 26MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260XXCLR.pdf | |
![]() | PXA000009 | 100MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 47mA Enable/Disable | PXA000009.pdf | |
![]() | LMV324MMX | LMV324MMX NS MSOP8 | LMV324MMX.pdf | |
![]() | 35MXR22000M35X45 | 35MXR22000M35X45 RUBYCON DIP | 35MXR22000M35X45.pdf | |
![]() | BQ24741RHDT | BQ24741RHDT TI QFN | BQ24741RHDT.pdf | |
![]() | 2SC5543YA-TR | 2SC5543YA-TR HITACHI SOT523 | 2SC5543YA-TR.pdf | |
![]() | MCT2.SD | MCT2.SD ISOCOM DIPSOP | MCT2.SD.pdf | |
![]() | DGM184 | DGM184 SILICON DIP | DGM184.pdf | |
![]() | LTC4210-2CS6#TRMCT | LTC4210-2CS6#TRMCT LINFAR SMD or Through Hole | LTC4210-2CS6#TRMCT.pdf | |
![]() | MAX6301CUA-TG068 | MAX6301CUA-TG068 MaximIntegratedP SMD or Through Hole | MAX6301CUA-TG068.pdf | |
![]() | T76801 | T76801 TI HTSSOP | T76801.pdf | |
![]() | CS5012-KP24 | CS5012-KP24 CS DIP | CS5012-KP24.pdf |