창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR50JZHF20R0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 20 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | RHM20.0BFTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR50JZHF20R0 | |
관련 링크 | MCR50JZ, MCR50JZHF20R0 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
GRM0335C1H5R6BA01J | 5.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H5R6BA01J.pdf | ||
416F300X2IDR | 30MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X2IDR.pdf | ||
CW01051R00JE733 | RES 51 OHM 13W 5% AXIAL | CW01051R00JE733.pdf | ||
0805CS-8N2EKPS | 0805CS-8N2EKPS DELTA SMD or Through Hole | 0805CS-8N2EKPS.pdf | ||
AD62551A | AD62551A ESMT LQFP32 | AD62551A.pdf | ||
S2025N | S2025N Teccor/Littelfuse TO-263 | S2025N.pdf | ||
SOA9288XA141 | SOA9288XA141 SIEMENS SOP | SOA9288XA141.pdf | ||
51374-3373-P | 51374-3373-P Molex SMD or Through Hole | 51374-3373-P.pdf | ||
PBSS43502 | PBSS43502 PHILIPS SOT223 | PBSS43502.pdf | ||
3.3M(3304) 1% 0402 | 3.3M(3304) 1% 0402 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3.3M(3304) 1% 0402.pdf | ||
199D106X9020C6V1 | 199D106X9020C6V1 AMD SMD or Through Hole | 199D106X9020C6V1.pdf | ||
87407-115 | 87407-115 FCI con | 87407-115.pdf |