창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR50JZHF1473 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 147k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM147KBFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR50JZHF1473 | |
| 관련 링크 | MCR50JZ, MCR50JZHF1473 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RN73C1J4K22BTDF | RES SMD 4.22KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J4K22BTDF.pdf | |
![]() | RCP0505B22R0JWB | RES SMD 22 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B22R0JWB.pdf | |
![]() | LS502D-QH7 | LS502D-QH7 ORIGINAL QFP | LS502D-QH7.pdf | |
![]() | 2H11273A/B | 2H11273A/B ORIGINAL D73 | 2H11273A/B.pdf | |
![]() | CLA71028CW | CLA71028CW GPS PLCC | CLA71028CW.pdf | |
![]() | 53E04730 | 53E04730 MOTOROLA PLCC52 | 53E04730.pdf | |
![]() | BC817-16-AU T/R 13 | BC817-16-AU T/R 13 PANJIT SMD or Through Hole | BC817-16-AU T/R 13.pdf | |
![]() | 41LL | 41LL LUCENT DIP-16P | 41LL.pdf | |
![]() | RJ2355CA1PB | RJ2355CA1PB Sharp SMD or Through Hole | RJ2355CA1PB.pdf | |
![]() | HVC350BTR/BO | HVC350BTR/BO HITACHI SMD or Through Hole | HVC350BTR/BO.pdf | |
![]() | DS485M/N/TM/TN | DS485M/N/TM/TN NS SOPDIP | DS485M/N/TM/TN.pdf |