Rohm Semiconductor MCR50JZHF13R3

MCR50JZHF13R3
제조업체 부품 번호
MCR50JZHF13R3
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 13.3 OHM 1% 1/2W 2010
데이터 시트 다운로드
다운로드
MCR50JZHF13R3 가격 및 조달

가능 수량

8550 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주

시장 가격
₩ 58.71200
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 MCR50JZHF13R3 재고가 있습니다. 우리는 Rohm Semiconductor 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Rohm Semiconductor 전자 부품 전문. MCR50JZHF13R3 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. MCR50JZHF13R3가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
MCR50JZHF13R3 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
MCR50JZHF13R3 매개 변수
내부 부품 번호EIS-MCR50JZHF13R3
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서MCR Series
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
카탈로그 페이지 2225 (KR2011-KO PDF)
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Rohm Semiconductor
계열MCR
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)13.3
허용 오차±1%
전력(와트)0.5W, 1/2W
구성후막
특징자동차 AEC-Q200
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스2010(5025 미터법)
공급 장치 패키지2010
크기/치수0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm)
높이0.028"(0.70mm)
종단 개수2
표준 포장 4,000
다른 이름RHM13.3BFTR
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)MCR50JZHF13R3
관련 링크MCR50JZ, MCR50JZHF13R3 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통
MCR50JZHF13R3 의 관련 제품
75pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) VJ0603D750GLXAT.pdf
68RS120 IR SMD or Through Hole 68RS120.pdf
VC0-100W(27.000MHZ) KONY SMD or Through Hole VC0-100W(27.000MHZ).pdf
LTC2285IUP LT QFN64 LTC2285IUP.pdf
1806127 V1.3 MICROCHIP SOP18 1806127 V1.3.pdf
05713R888880150CXXX RENA SMD or Through Hole 05713R888880150CXXX.pdf
CD4052BM96(P/B) TI 3.9mm-16 CD4052BM96(P/B).pdf
BQ4024YMA-70N TI DIP BQ4024YMA-70N.pdf
592D105X0025A2T VISHAY/SPRAGUE SMD or Through Hole 592D105X0025A2T.pdf
77442 MAGNETICS SMD or Through Hole 77442.pdf
1SMB3EZ12_R2_10001 PANJIT SMD or Through Hole 1SMB3EZ12_R2_10001.pdf