창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR264-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCR264-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCR264-3 | |
| 관련 링크 | MCR2, MCR264-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | GL286F23CDT | 28.63636MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL286F23CDT.pdf | |
![]() | ZV931V2TA | DIODE VARACTOR 12V 300Q SOD-523 | ZV931V2TA.pdf | |
![]() | ASPI-0503H-470K-T | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 900mA 430 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0503H-470K-T.pdf | |
![]() | MJD32-1G | MJD32-1G ON IPAK | MJD32-1G.pdf | |
![]() | TB62213FNG | TB62213FNG TOSHIBA HSOP28 | TB62213FNG.pdf | |
![]() | AM8052-6LC | AM8052-6LC AMD SMD or Through Hole | AM8052-6LC.pdf | |
![]() | TB6549FG(O,EL) | TB6549FG(O,EL) Toshiba HSOP20 | TB6549FG(O,EL).pdf | |
![]() | XCV600E6FG900C | XCV600E6FG900C XILINX SMD or Through Hole | XCV600E6FG900C.pdf | |
![]() | GF-FX-GO 5700-NV-A | GF-FX-GO 5700-NV-A NVIDIA BGA | GF-FX-GO 5700-NV-A.pdf | |
![]() | HEF4053-CD4053-HCF | HEF4053-CD4053-HCF ORIGINAL SOP-16 | HEF4053-CD4053-HCF.pdf | |
![]() | ME2108D50M5 | ME2108D50M5 ME SMD or Through Hole | ME2108D50M5.pdf |