창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHJ750 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 75 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1210 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | RHM75BETR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR25JZHJ750 | |
관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHJ750 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | F971C335MBA | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 3.1 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | F971C335MBA.pdf | |
![]() | TH3E476M025E0600 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3E476M025E0600.pdf | |
![]() | DMG4407SSS-13 | MOSFET P-CH 30V 9.9A 8-SO | DMG4407SSS-13.pdf | |
![]() | AF122-FR-0752R3L | RES ARRAY 2 RES 52.3 OHM 0404 | AF122-FR-0752R3L.pdf | |
![]() | 7276R200 | 7276R200 BI SMD or Through Hole | 7276R200.pdf | |
![]() | 3MN-SP7-P1-B6-M7GE | 3MN-SP7-P1-B6-M7GE CarlingTechnologies SMD or Through Hole | 3MN-SP7-P1-B6-M7GE.pdf | |
![]() | C05416-C | C05416-C ORIGINAL DIP | C05416-C.pdf | |
![]() | D050505KS-1W | D050505KS-1W ZPDZ SMD or Through Hole | D050505KS-1W.pdf | |
![]() | BZT03C300(3W300V) | BZT03C300(3W300V) VISHAY SMD or Through Hole | BZT03C300(3W300V).pdf | |
![]() | 2RN0319A | 2RN0319A NEC SMD or Through Hole | 2RN0319A.pdf | |
![]() | ESME350LGB333MA80M | ESME350LGB333MA80M NIPPON SMD or Through Hole | ESME350LGB333MA80M.pdf | |
![]() | TPA2008D2EVM | TPA2008D2EVM TI 9-WCSP | TPA2008D2EVM.pdf |