창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHJ624 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 620k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM620KBETR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR25JZHJ624 | |
| 관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHJ624 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
| FK16C0G1H562J | 5600pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK16C0G1H562J.pdf | ||
| MF-SM200-2 | FUSE RESETTABLE 2.0A 15V SMD | MF-SM200-2.pdf | ||
![]() | GL180F33IET | 18MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL180F33IET.pdf | |
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![]() | LRC-LRF2010-01-R007- | LRC-LRF2010-01-R007- N/A NA | LRC-LRF2010-01-R007-.pdf | |
![]() | LA76932 | LA76932 SANYO dip | LA76932 .pdf | |
![]() | CM1011M | CM1011M CHIMEI SMD or Through Hole | CM1011M.pdf | |
![]() | 3205PBF | 3205PBF IR TO-220 | 3205PBF.pdf | |
![]() | AXO22 | AXO22 ORIGINAL SIP-5 | AXO22.pdf | |
![]() | GU250 | GU250 Daitofuse SMD or Through Hole | GU250.pdf | |
![]() | YC1007 | YC1007 ORIGINAL SMD or Through Hole | YC1007.pdf |