창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHJ563 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 56k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM56KBETR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR25JZHJ563 | |
| 관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHJ563 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 027301.5V | FUSE BOARD MOUNT 1.5A 125VAC/VDC | 027301.5V.pdf | |
![]() | ASEMPLP-ADAPTER-KIT | ASEMPLP MEMSPEED P II OSC KIT | ASEMPLP-ADAPTER-KIT.pdf | |
![]() | K4M132G512Q-8 | K4M132G512Q-8 ORIGINAL QFP | K4M132G512Q-8.pdf | |
![]() | JD220503 | JD220503 PRX MODULE | JD220503.pdf | |
![]() | CM21X5R105K16AT(0805 | CM21X5R105K16AT(0805 KYOCERA SMD or Through Hole | CM21X5R105K16AT(0805.pdf | |
![]() | SN74CBT3125PWLE | SN74CBT3125PWLE TI TSSOP | SN74CBT3125PWLE.pdf | |
![]() | MIC5235 | MIC5235 MIC SMD or Through Hole | MIC5235.pdf | |
![]() | G-22008-1 3 | G-22008-1 3 ST SOP16 | G-22008-1 3.pdf | |
![]() | SC3107B-001 | SC3107B-001 SUPERCHIP DIP/SOP | SC3107B-001.pdf | |
![]() | TA7073AP | TA7073AP TOSHIBA DIP14 | TA7073AP.pdf | |
![]() | CMH21T-2W-670M-N | CMH21T-2W-670M-N CHILISN SMD | CMH21T-2W-670M-N.pdf |