창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHJ563 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 56k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM56KBETR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR25JZHJ563 | |
| 관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHJ563 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CMF50931R00BHEK | RES 931 OHM 1/4W .1% AXIAL | CMF50931R00BHEK.pdf | |
![]() | B0520LWSD | B0520LWSD ORIGINAL SOD-123 | B0520LWSD.pdf | |
![]() | DAQ6001-Aa | DAQ6001-Aa ORIGINAL QFP | DAQ6001-Aa.pdf | |
![]() | XTZ6.8NT146 | XTZ6.8NT146 ROHM SMD or Through Hole | XTZ6.8NT146.pdf | |
![]() | 20N120BN | 20N120BN ORIGINAL TO-3P | 20N120BN.pdf | |
![]() | TSC333AL/CL | TSC333AL/CL TELEDYNE SMD or Through Hole | TSC333AL/CL.pdf | |
![]() | A5159HRTP | A5159HRTP AMIS PLCC | A5159HRTP.pdf | |
![]() | GRM1555CIH4R7CZ01D | GRM1555CIH4R7CZ01D muRata SMD or Through Hole | GRM1555CIH4R7CZ01D.pdf | |
![]() | M54HC74K1 | M54HC74K1 ORIGINAL SMD or Through Hole | M54HC74K1.pdf | |
![]() | ADCMP602 | ADCMP602 ADI SMD or Through Hole | ADCMP602.pdf | |
![]() | NJU7006F-TE1TR | NJU7006F-TE1TR JRC SMD or Through Hole | NJU7006F-TE1TR.pdf |