Rohm Semiconductor MCR25JZHJ3R3

MCR25JZHJ3R3
제조업체 부품 번호
MCR25JZHJ3R3
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 3.3 OHM 5% 1/4W 1210
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내부 부품 번호EIS-MCR25JZHJ3R3
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서MCR Series
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
카탈로그 페이지 2228 (KR2011-KO PDF)
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Rohm Semiconductor
계열MCR
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)3.3
허용 오차±5%
전력(와트)0.25W, 1/4W
구성후막
특징자동차 AEC-Q200
온도 계수±500ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스1210(3225 미터법)
공급 장치 패키지1210
크기/치수0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm)
높이0.028"(0.70mm)
종단 개수2
표준 포장 4,000
다른 이름RHM3.3BETR
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)MCR25JZHJ3R3
관련 링크MCR25JZ, MCR25JZHJ3R3 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통
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