창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHJ3R3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.3 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±500ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM3.3BETR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR25JZHJ3R3 | |
| 관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHJ3R3 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | GRM188R72A153KAC4J | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R72A153KAC4J.pdf | |
![]() | LD06CA471JAB1A | 470pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | LD06CA471JAB1A.pdf | |
![]() | SIT1602AIA2-XXS | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 4.5mA Standby | SIT1602AIA2-XXS.pdf | |
![]() | CRCW1206510RJNEA | RES SMD 510 OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW1206510RJNEA.pdf | |
![]() | ROP1011142/1R5A | ROP1011142/1R5A ERICSSON BGA | ROP1011142/1R5A.pdf | |
![]() | MX7521KCWN | MX7521KCWN MAXIM SMD or Through Hole | MX7521KCWN.pdf | |
![]() | M50927FP | M50927FP MIT DIP-30 | M50927FP.pdf | |
![]() | TEF6890H/N | TEF6890H/N PHL QFP | TEF6890H/N.pdf | |
![]() | MAX5812M-UT | MAX5812M-UT MAXIM NA | MAX5812M-UT.pdf | |
![]() | 3SK306 TEL:82766440 | 3SK306 TEL:82766440 Panasonic SOT143 | 3SK306 TEL:82766440.pdf | |
![]() | BA6318 | BA6318 ROHM DIP | BA6318.pdf | |
![]() | SST25WF512-40-5I-SAF | SST25WF512-40-5I-SAF SST SOP8 | SST25WF512-40-5I-SAF.pdf |