창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHJ390 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 39 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM39BETR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR25JZHJ390 | |
| 관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHJ390 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 0402YJ1R2PBSTR | 1.2pF Thin Film Capacitor 16V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 0402YJ1R2PBSTR.pdf | |
| TR2/S505-V3.15R | FUSE CERAMIC 3.15A 250VAC 5X20MM | TR2/S505-V3.15R.pdf | ||
![]() | TMPG06-10HE3/73 | TVS DIODE 8.1VWM 15VC AXIAL | TMPG06-10HE3/73.pdf | |
![]() | M1330-44K | 10µH Unshielded Inductor 144mA 3.3 Ohm Max Nonstandard | M1330-44K.pdf | |
![]() | CMF50267K00FKEB | RES 267K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50267K00FKEB.pdf | |
![]() | Y078525K5100B9L | RES 25.51K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y078525K5100B9L.pdf | |
![]() | TC2185-3.0VCTTR. | TC2185-3.0VCTTR. MICROCHIP SMD or Through Hole | TC2185-3.0VCTTR..pdf | |
![]() | EPF8452AGI160-3 | EPF8452AGI160-3 ALTERA SMD or Through Hole | EPF8452AGI160-3.pdf | |
![]() | AM28F020-150DC | AM28F020-150DC AMD 28DIP | AM28F020-150DC.pdf | |
![]() | RS8973ERF | RS8973ERF CONEXANT QFP | RS8973ERF.pdf | |
![]() | MC111/YB | MC111/YB MOT CAN8 | MC111/YB.pdf | |
![]() | TDA8754HL/11 | TDA8754HL/11 NXP QFP | TDA8754HL/11.pdf |