창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHJ364 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 360k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1210 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | RHM360KBETR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR25JZHJ364 | |
관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHJ364 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | RG1608N-561-B-T5 | RES SMD 560 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-561-B-T5.pdf | |
![]() | ADP3163JRU | ADP3163JRU ADI TSSOP | ADP3163JRU.pdf | |
![]() | 78N18 | 78N18 NEC TO-126 | 78N18.pdf | |
![]() | TDA3653B/N2112 | TDA3653B/N2112 NXP DIP | TDA3653B/N2112.pdf | |
![]() | SSM5G01TU | SSM5G01TU TOSHIBA SOT-353 | SSM5G01TU.pdf | |
![]() | QMY575BY1 | QMY575BY1 AMCC PGA | QMY575BY1.pdf | |
![]() | BU5161F | BU5161F ROHM SOP | BU5161F.pdf | |
![]() | NR5040T150N | NR5040T150N TAIYO SMD or Through Hole | NR5040T150N.pdf | |
![]() | H539WL222CM | H539WL222CM FREE SMD or Through Hole | H539WL222CM.pdf | |
![]() | 2SA1015 | 2SA1015 TOS TO92 | 2SA1015.pdf | |
![]() | TME1205S | TME1205S TRACO SMD or Through Hole | TME1205S.pdf | |
![]() | 4608H-102-102F | 4608H-102-102F BOURNS DIP | 4608H-102-102F.pdf |