창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHJ334 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 330k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM330KBETR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR25JZHJ334 | |
| 관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHJ334 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | B32232A1224K | 0.22µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized Axial 0.236" Dia x 0.551" L (6.00mm x 14.00mm) | B32232A1224K.pdf | |
![]() | IDT7164S55P | IDT7164S55P IDT DIP28 | IDT7164S55P.pdf | |
![]() | BL8530-331RM | BL8530-331RM BELLING/ SOT-23-3 | BL8530-331RM.pdf | |
![]() | PIC16LF648A-I/P | PIC16LF648A-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LF648A-I/P.pdf | |
![]() | SIM2-0512D-SIL7 | SIM2-0512D-SIL7 HN-MODUL SIP7 | SIM2-0512D-SIL7.pdf | |
![]() | RG82865LT | RG82865LT INTEL BGA | RG82865LT.pdf | |
![]() | AFP-215 | AFP-215 synergymwave SMD or Through Hole | AFP-215.pdf | |
![]() | G378108-3 | G378108-3 ORIGINAL DIP | G378108-3.pdf | |
![]() | HPR105WC | HPR105WC MOLEX NULL | HPR105WC.pdf | |
![]() | M0278R | M0278R NEC SMD or Through Hole | M0278R.pdf | |
![]() | SP3232EG | SP3232EG SP TSSOP-16 | SP3232EG.pdf | |
![]() | N28F001-BX-T120 | N28F001-BX-T120 INTEL PLCC | N28F001-BX-T120.pdf |