창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHJ331 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 330 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1210 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | RHM330BETR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR25JZHJ331 | |
관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHJ331 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | K6T4008V1C-YF85 | K6T4008V1C-YF85 n/a SMD or Through Hole | K6T4008V1C-YF85.pdf | |
![]() | DBL1016. | DBL1016. SANYO ZIP | DBL1016..pdf | |
![]() | L226 | L226 ST DIP20 | L226.pdf | |
![]() | CY61257R206V-25ZC | CY61257R206V-25ZC CY TSOP | CY61257R206V-25ZC.pdf | |
![]() | HA1-2405-8 | HA1-2405-8 INTERSIL DIP16 | HA1-2405-8.pdf | |
![]() | LPC2119FBD64/01.115 | LPC2119FBD64/01.115 NXP SMD or Through Hole | LPC2119FBD64/01.115.pdf | |
![]() | P7.62-D-B | P7.62-D-B hoowell SMD or Through Hole | P7.62-D-B.pdf | |
![]() | MAX4008EUT-T | MAX4008EUT-T MAXIM SOT-23-6 | MAX4008EUT-T.pdf | |
![]() | LQH4N471K | LQH4N471K ORIGINAL SMD or Through Hole | LQH4N471K.pdf | |
![]() | RT8010PQW.TR | RT8010PQW.TR ORIGINAL SMD or Through Hole | RT8010PQW.TR.pdf | |
![]() | SIM700Z | SIM700Z SIMCOM Module | SIM700Z.pdf | |
![]() | MB673187PF-G-BND | MB673187PF-G-BND FUJ QFP | MB673187PF-G-BND.pdf |